【单选题】【消耗次数:1】
资产负债表中的“短期借款”项目填制的依据是( )。
短期借款账户所属明细账户期末余额
短期借款和长期借款两账户期末余额
短期借款总分类账户期末余额
短期借款总分类账户期末余额和所属明细账户期末余额
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【判断题】 资产负债表的“期末数”根据有关总分类账户的期末余额填列。
① 
② 
【单选题】 某企业某年10月份“原材料”账户期末余额为100 000元,“库存商品”账户期末余额为120 000元,“生产成本”账户期末余额为30 000元,“固定资产”账户期末余额为200 000元。资产负债表中的存货项目应填入( )
①  120000元
②  220000元
③  250000元
④  450000元
【单选题】 某企业某年10月份“原材料”账户期末余额为100 000元,“库存商品”账户期末余额为120 000元,“生产成本”账户期末余额为30 000元,“固定资产”账户期末余额为200 000元。资产负债表中的存货项目应填入( )。
①  220 000元
②  250 000元
③  450 000元
④  120 000元
【单选题】 某企业某年10月份“原材料”账户期末余额为100 000元,“库存商品”账户期末余额为120 000元,“生产成本”账户期末余额为30 000元,“固定资产”账户期末余额为200 000元。资产负债表中的存货项目应填入( )。
①  220 000元
②  250 000元
③  450 000元
④  120 000元
【单选题】 某企业某年8月份“库存现金”账户期末余额为5000元,“银行存款”账户期末余额为80 000元,“其他货币资金”账户期末余额为1 000元,“其他应收款”账户期末余额为10 000元。资产负债表中的货币资金项目应填入( )
①  80000元
②  85000元
③  86000元
④  96000元
【多选题】 资产负债表中的存货项目应该根据( )账户的期末余额进行填列。?
①  “原材料”账户
②  “固定资产”账户
③  “生产成本”账户
④  “库存商品”账户
【单选题】 “应收账款”账户所属明细账户期末如果出现贷方余额,应填入资产负债表的项目是( )
①  应收账款
②  预收账款
③  应付账款
④  预付账款
【单选题】 “应收账款”账户所属明细账户期末如果出现贷方余额,应填入资产负债表的项目是( )。
①  应收账款
②  预收账款
③  应付账款
④  预付账款
【单选题】 “应收账款”账户所属明细账户期末如果出现贷方余额,应填入资产负债表的项目是( )。
①  应收账款
②  预收账款
③  应付账款
④  预付账款
【单选题】 资产负债表中的“短期借款”项目填制的依据是( )。
①  短期借款账户所属明细账户期末余额
②  短期借款和长期借款两账户期末余额
③  短期借款总分类账户期末余额
④  短期借款总分类账户期末余额和所属明细账户期末余额
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【单选题】 在高通量筛选中,智能机器人主要完成哪些任务( )。
①  仅仅控制实验条件
②  采集实验数据但不分析
③  自动化完成实验流程并实时传输数据
④  仅提供实验结果预测
【单选题】 智能机器人在医疗服务中如何优化资源配置( )。
①  增加医护人员数量
②  承担繁琐、重复性高的工作
③  忽视数据分析的重要性
④  延长患者等待时间
【单选题】 在超精密机械加工中,智能机器人借助哪种技术能够自动规划出最优的加工路径( )。
①  虚拟现实技术
②  人工智能优化算法
③  物联网技术
④  区块链技术
【单选题】 特斯拉自动化生产线优化项目中,智能机器人通过哪种算法实现路径规划的最优策略( )。
①  深度学习
②  线性回归
③  强化学习
④  决策树
【单选题】 智能机器人实现自适应加工的关键技术之一是( )。
①  简单的机械臂设计
②  低精度的传感器技术
③  先进的传感器技术和智能算法支持
④  依赖人工进行实时调整
【单选题】 前馈预测补偿方法主要依赖于( )。
①  实时误差量值检测
②  高精度传感器的准确性
③  数据驱动的误差预测模型
④  多传感器融合技术
【单选题】 在精密零件识别中,深度学习模型如卷积神经网络(CNN)主要用于( )。
①  自动从零件图像中提取特征
②  评估零件的质量等级
③  预测零件的未来形状
④  控制生产线的机械臂
【单选题】 ()年新中国的第一部宪法诞生。
①  1953
②  1954
③  1955
④  1956
【多选题】 智能机器人在光刻技术发展中的角色包括哪些方面( )。
①  自动化与智能化生产
②  精密操作挑战纳米尺度极限
③  数据分析与优化
④  自主决策与适应环境变化
⑤  构建高效协同的生产网络
【多选题】 智能机器人在芯片封装中的应用场景包括哪些( )。
①  晶圆键合
②  封装材料放置
③  焊线封装
④  晶圆切割
⑤  芯片测试