【单选题】【消耗次数:1】
单片机上电复位后,堆栈区的最大允许范围是内部RAM的 。
00H—FFH
00H—07H
07H—7FH
08H—7FH
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【单选题】 单片机上电复位后,堆栈区的最大允许范围是 个单元。
①  64
②  120
③  128
④  256
【单选题】 在8086微机系统的RAM存储单元器0000H:002CH开始依次存放23H,0FFH,00H,和0F0H四个字节,该向量对应的中断号是()。
①  0AH
②  0BH
③  0CH
④  0DH
【单选题】 MCS-51单片机片外RAM地址空间与片内RAM地址空间在地址的低端0000H一007FH是()。
①  重叠
②  不重叠
③  部分重叠
④  不定
【单选题】 下面是一段汇编语言源程序,请指出程序运行后的结果是。ORG0000HMOVDPTR,#TABMOVA,#03HMOVCA,@A+DPTRSJMP$TAB:DB00H,01H,04H,09H,16H,25HEND
①  A=00H
②  A=03H
③  A=09H
④  A=25H
【单选题】 MCS-51单片机上电复位后,SP的内容是_____。
①  00H
②  07H
③  60H
④  70H
【单选题】 单片机上电复位后,PC的内容和SP的内容为 。
①  0000H,00H
②  0000H,07H
③  0003H,07H
④  0800H,08H
【单选题】 指令MOV A,@R0,执行前(A)=86H,(R0)=20H,(20H)=18H,执行后( )。
①  A=77H
②  A=F7H
③  A=D2H
④  以上都不对
【单选题】 单片机上电复位后,PC的内容为____。
①  0x0000
②  0x0003
③  0x000B
④  0x0013
【单选题】 设物理地址(10FF0H)=10H,(10FF1H)=20H,(10FF2H)=30H,从地址10FF1H中取出一个字的内容是
①  1020H
②  3020H
③  2030H
④  2010H
【单选题】 指令MOV R0, 20H执行前(R0)=30H,(20H)=38H,执行后(R0)=( ) 。
①  工作寄存器R0~R7  
②  专用寄存器SFR  
③  程序存贮器ROM
④  片内RAM的20H~2FH安节中的所有位和部分专用寄存器SFR的位
随机题目
【单选题】 与嵌体的固位无关的是()
①  箱状窝洞的深度
②  箱状窝洞轴壁的平行度
③  箱状窝洞洞底的形态
④  箱状窝洞洞底的面积
⑤  洞斜面的宽度和斜度
【单选题】 嵌体预备的要求有()
①  洞形无倒凹
②  洞缘有洞斜面
③  邻面做片切
④  制作辅助固位形
⑤  以上都对
【单选题】 下列关于部分冠的说法错误的是()
①  部分冠比全冠更符合保存修复原则
②  后牙4/5冠覆盖舌面、近中邻面、远中邻面和牙合面
③  前牙3/4冠覆盖舌面及近、远中邻面
④  部分冠的试戴与粘固的过程与要求同嵌体
⑤  部分冠不可作为固定桥的固位体
【单选题】 下列哪项属于高嵌体的适应证
①  能用充填法修复的牙体缺损
②  剩余牙体能提供足够的支持固位
③  剩余牙体能耐受功能状态下的牙合力
④  面洞形较大,有牙尖需恢复
⑤  剩余牙体组织能提供足够的抗力形
【单选题】 瓷嵌体与金属嵌体相比,最大的优点是()
①  物理性能稳定
②  制作工艺简单
③  机械性能较好,耐磨
④  色泽协调美观
⑤  边缘性较短
【单选题】 高嵌体在功能尖的磨除量应有()。
①  0.5mm
②  1mm
③  1.5mm
④  2mm
⑤  2.5mm
【单选题】 暂时嵌体的作用有()
①  保护活髓
②  维持牙合面修复间隙
③  维持邻面修复间隙
④  保护粘结面
⑤  以上均是
【单选题】 桩核冠的根尖封闭不少于()
①  4mm
②  2mm
③  1.5mm
④  1mm
⑤  3mm
【单选题】 桩核冠修复中,冠桩的要求哪一项不是()。
①  根尖保留3~5mm的充填材料
②  直径约为根径的1/3
③  冠桩的截面形态为圆形
④  长度约为根长的2/3~3/4
⑤  以上都对
【单选题】 和冠桩一体的普通桩冠相比,桩核冠的优点为
①  固位好
②  强度好
③  易制作
④  可用于咬合紧时
⑤  作固定桥固位体时易形成共同就位道