答案查看网，轻松搜题/搜资源
登录
搜题/搜资源
【单选题】【消耗次数：1】
规范规定：凝结硬化过程中的砼块体内外温差不宜超过：（ ）
① 15℃
② 25℃
③ 30℃
④ 40℃
参考答案：
复制
纠错
相关题目
【单选题】 在凝结硬化过程中收缩最大的是（ ）。
①  白水泥
②  石膏
③  石灰
④  粉煤灰水泥
查看完整题目与答案
【单选题】 在凝结硬化过程中收缩最大的是（ ）。
①  白水泥
②  石膏
③  石灰
④  粉煤灰水泥
查看完整题目与答案
【单选题】 水泥凝结硬化过程中，体积变化是否均匀适当的性质称为（ ）。
①  烧失量
②  含碱量
③  安定性
④  细度
查看完整题目与答案
【单选题】 5.冬期施工时，池壁模板应在砼表面温度与周围气温温差较小时拆除，温差不宜超过（ ）℃，拆模后应立即覆盖保温。
①  15
②  5
③  10
④  20
查看完整题目与答案
【单选题】 浆体在凝结硬化过程中，其体积发生微小膨胀的是( )作用。
①  石灰　　
②  石膏　　
③  普通水泥　　
④  黏土
查看完整题目与答案
【单选题】 浆体在凝结硬化过程中，其体积发生微小膨胀的是( )作用。
①  石灰　　
②  石膏　　
③  普通水泥　　
④  黏土
查看完整题目与答案
【判断题】 石灰在凝结硬化过程中体积会发生较大的膨胀
①  正确
②  错误
查看完整题目与答案
【判断题】 水泥凝结硬化过程中，体积变化是否均匀适当的性质称为体积安定性。
①  正确
②  错误
查看完整题目与答案
【判断题】 气硬性胶凝材料只能在空气中凝结硬化，而水硬性胶凝材料只能在水中凝结硬化。
①  正确
②  错误
查看完整题目与答案
【单选题】 建筑石膏凝结硬化速度（ ）。
①  慢
②  快
查看完整题目与答案
随机题目
【单选题】 TSV能够是芯片在（）方向堆叠的密度更大，外形尺寸更小。
①  A.X
②  B.Y
③  C.平面
④  D.三维
查看完整题目与答案
【判断题】 研制单片集成传感器最大的问题在于各传感单元的工艺兼容性。
①  正确
②  错误
查看完整题目与答案
【判断题】 企业实施电子商务实质上就是要在互联网上建立企业网站。
①  正确
②  错误
查看完整题目与答案
【判断题】 偏压寿命试验目的，是确定偏压条件和温度在较长的时间内，对固态器件的影响。
①  正确
②  错误
查看完整题目与答案
【判断题】 塑料封装气密性很好，对湿度不敏感。
①  正确
②  错误
查看完整题目与答案
【判断题】 3D封装技术硅片效率提高幅度不能超过100%。
①  正确
②  错误
查看完整题目与答案
【判断题】 PIP封装是指以多层封装进行堆叠实现3D封装的技术方案。
①  正确
②  错误
查看完整题目与答案
【判断题】 电子支付的当事人只包括付款人、收款人
①  正确
②  错误
查看完整题目与答案
【判断题】 电子商务就是企业“商务整合”
①  正确
②  错误
查看完整题目与答案
【判断题】 互联网是1994年进入中国的
①  正确
②  错误
查看完整题目与答案