【单选题】【消耗次数:1】
根据本讲,将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路生产形式是()模式?。
IDM
Fabless
Foundry
IOM
参考答案:
复制
纠错
相关题目
【单选题】 根据本讲,将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路生产形式是()模式?
①  IDM
②  Fabless
③  Foundry
④  IOM
【单选题】 根据本讲,在集成电路全产业链中,核心环节是()?。
①  制造
②  封装
③  测试
④  IC设计环节
【单选题】 根据本讲,在集成电路全产业链中,核心环节是()?
①  制造
②  封装
③  测试
④  IC设计环节
【多选题】 根据本讲,全球集成电路全产业链可以分为()?
①  设计
②  制造
③  封装
④  测试
⑤  材料和设备
【多选题】 根据本讲,全球集成电路全产业链可以分为()?。
①  设计
②  制造
③  封装
④  测试
⑤  材料和设备
【多选题】 根据本讲,目前集成电路的生产有哪些形式()?
①  IDM
②  Fabless
③  Found
④  Foundry
⑤  IOM
【多选题】 根据本讲,目前集成电路的生产有哪些形式()?。
①  IDM
②  Fabless
③  Found
④  Foundry
⑤  IOM
【单选题】 根据本课程,在集成电路全产业链中,核心环节是()?
①  制造
②  封装
③  测试
④  IC设计环节
【多选题】 智能机器人是集( )等多个学科、多种技术于一身的人造精灵。
①  移动互联网、云计算、大数据
②  移动定位、全球定位导航
③  新材料、新工艺、新能源
④  机械、电子
⑤  自动化、人工智能、认知科学
【多选题】 根据本讲,集成电路产业有哪些特点()?
①  投资规模大
②  投资风险低
③  投资风险高
④  回报周期长
⑤  规模效应明显
随机题目
【单选题】 血糖控制差/不稳定/患其他急病监测频率为
①  每天监测3次
②  每天监测4-7次
③  每周监测2-4次
④  每周监测5-8次,稳定后可调整
⑤  按需
【单选题】 健康管理不包括对个人或人群的健康危险因素的
①  检测
②  分析
③  评估
④  预防
⑤  治疗
【单选题】 检后健康管理模式不包括
①  全人
②  全程
③  连续性
④  个性化
⑤  统一化
【单选题】 有氧运动应进行
①  15-30分钟
②  至少30分钟
③  20-60分钟
④  每周至少6次
⑤  尽量减少
【单选题】 关于低强度运动描述错误的是
①  每周至少5次
②  最好达到7次
③  每次30min左右
④  尽量减少
⑤  走路是最好的运动方式
【单选题】 生活方式干预中每日摄入盐的量为
①  3克内
②  5克内
③  7克内
④  8克内
⑤  10克内
【单选题】 有关A型性格的特征的人的描述错误的是
①  喜欢竞争
②  性情急躁
③  具有耐心
④  容易激动
⑤  易得冠心病
【单选题】 以下哪项符合高颅压脑积水诊断:()
①  头痛、呕吐、视乳头水肿。CT显示脑室扩大。腰穿脑脊液压力大于200mmHg
②  痴呆、走路不稳、尿失禁。CT显示脑室扩大。腰穿脑脊液压力小于200mmHg
③  躁动、意识障碍,CT显示双侧额颞顶多发片状混杂密度影,弥漫脑肿胀,脑室受压缩小。
④  头晕、呕吐、共济失调。CT提示左侧小脑半球及小脑蚓部低密度影,脑室无明显扩大。
⑤  头痛、呕吐、视物不清。腰穿脑脊液压力大于200mmHg。CT枕叶占位性病变,脑室受压缩小。
【单选题】 关于高颅压脑积水的CT表现,以下哪项不符合()
①  双侧颞角宽度≥2mm,外侧裂、大脑纵裂和脑沟消失
②  颞角宽度>2mm,同时同一水平的额角最大宽度(FH)/颅骨内板内径(ID)>0.5
③  侧脑室额角及第三脑室气球样扩大(“米老鼠”征)
④  由于脑脊液外渗或经室管膜吸收所致脑室周围低密度改变
⑤  脑室缩小呈裂隙样
【单选题】 关于脑脊液循环的主要功能,以下哪项不正确()
①  脑脊液的支持、缓冲与保护作用
②  在神经系统的胚胎发育过程中,脑脊液分泌和压力缓和上升对中枢神经系统的成型和扩展十分重要
③  接受大脑皮质、丘脑、丘脑基底核和黑质的传入冲动,并与红核、网状结构形成兰溪,维持肌张力和肌肉协调
④  脑脊液参与脑室内、脑和脊髓表面物质交换、新陈代谢以及生理功能调节
⑤  以上都对