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【单选题】【消耗次数:1】
根据本讲,将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路生产形式是()模式?。
①
IDM
②
Fabless
③
Foundry
④
IOM
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相关题目
【单选题】
根据本讲,将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路生产形式是()模式?
①
IDM
②
Fabless
③
Foundry
④
IOM
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【单选题】
根据本讲,在集成电路全产业链中,核心环节是()?。
①
制造
②
封装
③
测试
④
IC设计环节
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【单选题】
根据本讲,在集成电路全产业链中,核心环节是()?
①
制造
②
封装
③
测试
④
IC设计环节
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【多选题】
根据本讲,全球集成电路全产业链可以分为()?
①
设计
②
制造
③
封装
④
测试
⑤
材料和设备
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【多选题】
根据本讲,全球集成电路全产业链可以分为()?。
①
设计
②
制造
③
封装
④
测试
⑤
材料和设备
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【多选题】
根据本讲,目前集成电路的生产有哪些形式()?
①
IDM
②
Fabless
③
Found
④
Foundry
⑤
IOM
查看完整题目与答案
【多选题】
根据本讲,目前集成电路的生产有哪些形式()?。
①
IDM
②
Fabless
③
Found
④
Foundry
⑤
IOM
查看完整题目与答案
【单选题】
根据本课程,在集成电路全产业链中,核心环节是()?
①
制造
②
封装
③
测试
④
IC设计环节
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【多选题】
智能机器人是集( )等多个学科、多种技术于一身的人造精灵。
①
移动互联网、云计算、大数据
②
移动定位、全球定位导航
③
新材料、新工艺、新能源
④
机械、电子
⑤
自动化、人工智能、认知科学
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【多选题】
根据本讲,集成电路产业有哪些特点()?
①
投资规模大
②
投资风险低
③
投资风险高
④
回报周期长
⑤
规模效应明显
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随机题目
【单选题】
血糖控制差/不稳定/患其他急病监测频率为
①
每天监测3次
②
每天监测4-7次
③
每周监测2-4次
④
每周监测5-8次,稳定后可调整
⑤
按需
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【单选题】
健康管理不包括对个人或人群的健康危险因素的
①
检测
②
分析
③
评估
④
预防
⑤
治疗
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【单选题】
检后健康管理模式不包括
①
全人
②
全程
③
连续性
④
个性化
⑤
统一化
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【单选题】
有氧运动应进行
①
15-30分钟
②
至少30分钟
③
20-60分钟
④
每周至少6次
⑤
尽量减少
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【单选题】
关于低强度运动描述错误的是
①
每周至少5次
②
最好达到7次
③
每次30min左右
④
尽量减少
⑤
走路是最好的运动方式
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【单选题】
生活方式干预中每日摄入盐的量为
①
3克内
②
5克内
③
7克内
④
8克内
⑤
10克内
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【单选题】
有关A型性格的特征的人的描述错误的是
①
喜欢竞争
②
性情急躁
③
具有耐心
④
容易激动
⑤
易得冠心病
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【单选题】
以下哪项符合高颅压脑积水诊断:()
①
头痛、呕吐、视乳头水肿。CT显示脑室扩大。腰穿脑脊液压力大于200mmHg
②
痴呆、走路不稳、尿失禁。CT显示脑室扩大。腰穿脑脊液压力小于200mmHg
③
躁动、意识障碍,CT显示双侧额颞顶多发片状混杂密度影,弥漫脑肿胀,脑室受压缩小。
④
头晕、呕吐、共济失调。CT提示左侧小脑半球及小脑蚓部低密度影,脑室无明显扩大。
⑤
头痛、呕吐、视物不清。腰穿脑脊液压力大于200mmHg。CT枕叶占位性病变,脑室受压缩小。
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【单选题】
关于高颅压脑积水的CT表现,以下哪项不符合()
①
双侧颞角宽度≥2mm,外侧裂、大脑纵裂和脑沟消失
②
颞角宽度>2mm,同时同一水平的额角最大宽度(FH)/颅骨内板内径(ID)>0.5
③
侧脑室额角及第三脑室气球样扩大(“米老鼠”征)
④
由于脑脊液外渗或经室管膜吸收所致脑室周围低密度改变
⑤
脑室缩小呈裂隙样
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【单选题】
关于脑脊液循环的主要功能,以下哪项不正确()
①
脑脊液的支持、缓冲与保护作用
②
在神经系统的胚胎发育过程中,脑脊液分泌和压力缓和上升对中枢神经系统的成型和扩展十分重要
③
接受大脑皮质、丘脑、丘脑基底核和黑质的传入冲动,并与红核、网状结构形成兰溪,维持肌张力和肌肉协调
④
脑脊液参与脑室内、脑和脊髓表面物质交换、新陈代谢以及生理功能调节
⑤
以上都对
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