【单选题】【消耗次数:1】
PLA是一种(  )的可编程逻辑器件。
与阵列可编程、或阵列固定
与阵列固定、或阵列可编程
与、或阵列固定
与、或阵列都可编程
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相关题目
【单选题】 可编程芯片8259的作用是( )。
①  定时/计数
②  中断控制
③  并行输入输出
④  数/摸转换
【判断题】 使用可编程接口必须初始化。
①  正确
②  错误
【单选题】 下列哪种芯片属于可编程定时器芯片( )
①  8255
②  8259
③  ADC0809
④  8253
【多选题】 典型的可编程控制器由()、()、()和()组成。
①  编程器
②  微处理器
③  存储器
④  电源和输入/输出接口
【单选题】 8051单片机有可编程定时/计数器。
①  1个16位
②  2个16位
③  2个8位
④  3个8位
【判断题】 可编程中断控制器8259A仅能单片使用。
①  正确
②  错误
【单选题】 8253是可编程定时/计数器芯片,它内部有()。
①  三个定时器
②  四个定时器
③  二个计数器
④  四个计数器
【单选题】 OMRON可编程控制器中的通道即()
①  字节
② 
③ 
④  双字
【单选题】 早期的可编程控制器主要由____组成。
①  微处理器
②  分立元件和中小规模集成电路
③  单片机
④  大规模集成电路
【单选题】 下面哪种不属于S7-200PLC可编程语言( )
①  格式文本
②  指令表
③  功能块图
④  梯形图
随机题目
【单选题】 乳牙预成冠的缺点是()。
①  恢复牙齿解剖形态
②  恢复咀嚼功能
③  预防继发龋
④  牙颈部不易密合
⑤  加强保持器固位力
【单选题】 患儿,8岁,右下第一恒磨牙深龋,去除大块腐质,近髓处留少许软化牙本质,上方用氢氧化钙盖髓后充填。第二次去腐质应在多长时间复诊()
①  1~2周
②  3~4周
③  6~8周
④  10~12周
⑤  15周
【单选题】 年轻恒牙龋损最好发于牙齿的()。
①  邻面
②  咬合面
③  颊面
④  舌面
⑤  以上都不是
【单选题】 有关乳牙龋病的预防,哪一项是正确的()
①  龋病的预防工作,可没有家长参与完成
②  出生6个月后,即应诱导幼儿刷牙
③  饮食管理主要是进软甜食后要刷牙
④  氟化亚锡和氟化氨银可作为预防药物使用
⑤  对乳磨牙窝沟较深处可作窝沟封闭以防龋
【单选题】 患者,10岁,右下后牙进食疼,冷热敏感。检查发现右下第一双尖牙远中龋,探腐质软,疼痛敏感,无叩痛,无松动。拟采取的治疗措施()
①  局麻下开髓做牙髓治疗
②  局麻下开髓做活髓切断术
③  去净腐质,做间接盖髓术
④  去净腐质,做直接盖髓术
⑤  去大部分腐质,安抚治疗
【单选题】 混合牙列期的恒牙,充填修复治疗的目的()
①  恢复牙齿邻面触点
②  恢复牙冠解剖外形
③  恢复牙齿高度
④  A+B
⑤  A+C
【单选题】 下列哪一项不是乳牙拔除适应证()
①  牙冠破坏严重,无法修复的乳牙
②  替换期,牙根吸收1/3以上,不能做根管治疗者
③  根尖周炎症侵及恒牙牙胚,或恒牙牙根已形成3/4或恒牙牙胚顶端牙槽骨已消失
④  外伤不能保留的乳牙
⑤  Ⅱ度松动的乳牙
【单选题】 替牙期乳牙根吸收属于()
①  生理性吸收
②  病理性吸收
③  生理性破坏
④  病理性破坏
⑤  以上都不对
【单选题】 患儿,5岁半,右下后牙肿痛2日,检查:右下第二乳磨牙冠大部分破坏,龋洞较深,叩(+),松动Ⅱ度,颊侧牙龈处有0.5mm×0.5mm脓肿,X线片显示根吸收达根长1/3,根分歧有低密度阴影,右下第一恒磨牙根形成2/3,上方骨板消失。如果治疗右下第二乳磨牙后仍然松动,症状不缓解,应做的处理是
①  开放反复换药
②  碘仿糊剂根管治疗
③  拔除制作远中导板保持器
④  髓腔换药第一恒磨牙萌出后拔除
⑤  拔除
【单选题】 患者,6岁,左下后牙有洞疼痛4天,昨晚加重,不能入眠。最可能的诊断()。
①  深龋嵌塞食物
②  急性牙髓炎
③  慢性牙髓炎急性发作
④  急性根尖周炎
⑤  慢性根尖周炎急性发作