【单选题】【消耗次数:1】
当保温材料的厚度加大时,内外壁面的总温度差增大,总的热阻也增大,总推动力与总阻力之比为定值,即导热速率不变 。( )
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【单选题】 多层平面壁稳态热传导时,推动力是内壁面与外壁面间总的温度差;总热阻是各层热阻的倒数之和。( )
①  正确
②  错误
【单选题】 平壁导热速率的公式中,推动力是( )。
①  动能差
②  热量差
③  温度差
④  动量差
【单选题】 用两种不同的保温材料时,往往把导热系数入值小者放在( )。
①  内层
②  外层
③  内外层均可
④  内外层均不可
【单选题】 用两种不同的保温材料时,往往把导热系数小的放在 。
①  (a)内层
②  (b)外层
③  (c)内外层均可
④  (d)需根据具体情况确定。
【单选题】 当流量增大时,转子与玻璃管环隙处的流速增大使压强差( )。
①  减小
②  不变
③  增大
【单选题】 以下哪些操作不利于增大传热的总传热系数( )。
①  由有相变的操作改为无相变的操作
②  采用热导率较大的换热器
③  增加流体流速
【单选题】 稳定的多层平壁的导热中,某层的热阻愈大,则该层的温度差( )。
①  和温差无关
②  愈大
③  不变
④  愈小
【判断题】 当外周阻力增加时,血压升高,脉压增大。
①  正确
②  错误
【单选题】 电容元件的正弦交流电路中,电压有效值不变,当频率增大时,电路中电流有效值将()。
①  增大
②  减小
③  不变
【单选题】 电容元件的正弦交流电路中,电压有效值不变,当频率增大时,电路中电流将( )
①  增大
②  减小
③  不变
随机题目
【单选题】 8051单片机的堆栈区是向地址(  )的方向生成的。
①  可变
②  不定
③  减小
④  增大
【单选题】 单片机上电后或复位后,工作寄存器R0是在工作寄存器区的。
①  0区00H单元
②  0区01H单元
③  0区09H单元
④  SFR
【单选题】 MCS-51单片机片外RAM地址空间与片内RAM地址空间在地址的低端0000H一007FH是()。
①  重叠
②  不重叠
③  部分重叠
④  不定
【单选题】 单片机8051的/EA引脚 。
①  必须接地
②  必须接+5V
③  可悬空
④  以上三种视需要而定
【单选题】 单片机上电复位后,堆栈区的最大允许范围是内部RAM的 。
①  00H—FFH
②  00H—07H
③  07H—7FH
④  08H—7FH
【单选题】 单片机8051的ALE引脚是 。
①  输出高电平
②  输出矩形脉冲,频率为fosc的1/6
③  输出低电平
④  输出矩形脉冲,频率为fosc的1/2
【单选题】 -3的补码是。
①  10000011
②  11111100
③  11111110
④  11111101
【单选题】 二进制数110110110对应的十六进制数可表示为。
①  1D3H
②  1B6H
③  DB0H
④  666H
【单选题】 将十进制数98转换成对应的二进制数是。
①  1100010
②  11100010
③  10101010
④  1000110
【单选题】 将二进制数(1101001)2 转换成对应的八进制数是。
①  141
②  151
③  131
④  121