【判断题】
PIP封装是指以多层封装进行堆叠实现3D封装的技术方案。
【判断题】
3D封装技术硅片效率提高幅度不能超过100%。
【判断题】
3D封装结构复杂散热设计及可靠性都比2D芯片封装更具有挑战性。
【单选题】
关于3D打印技术,下列说法错误的是( )。
①
A.它可直接将计算机中的三维图形输出为三维的塑料零件
【单选题】
3D打印技术在骨科治疗中的应用主要有()
【单选题】
在芯片封装过程中,智能机器人利用哪种技术实现晶粒与封装材料之间的精准对位和放置( )。
【单选题】
() 又称立体光刻成型或立体平版印刷快速原型技术。
【单选题】
以下不是促进3D打印技术在医疗领域应用的方法是( )