【多选题】【消耗次数:1】
智能机器人在芯片封装中的应用场景包括哪些( )。
晶圆键合
封装材料放置
焊线封装
晶圆切割
芯片测试
参考答案:
复制
纠错
相关题目
【单选题】 在芯片封装过程中,智能机器人利用哪种技术实现晶粒与封装材料之间的精准对位和放置( )。
①  视觉识别与精密定位
②  语音识别与路径规划
③  无线通信与伺服控制
④  图像处理与动力学补偿
【多选题】 零级封装的工艺步骤包括晶圆、磨片、()、塑封、切筋、电镀。
①  A.装片
②  B.划片
③  C.贴片
④  D.键合
【多选题】 芯片与圆片的堆叠主要利用()键合方式实现芯片与圆片的互连。
①  A.倒装
②  B.置球
③  C.打线
④  D.薄膜
【判断题】 封装后测试旨在评估芯片在封装过程中是否受到损害,并确保其性能参数符合设计要求。
①  正确
②  错误
【单选题】 在芯片制造流程中,哪个步骤是将电路图案转移到晶圆上的关键步骤( )。
①  晶圆加工
②  氧化
③  光刻
④  刻蚀
【判断题】 3D封装结构复杂散热设计及可靠性都比2D芯片封装更具有挑战性。
①  正确
②  错误
【判断题】 AI算法在智能机器人芯片测试中,能够通过机器学习模型学习并识别出芯片测试中的常见故障模式。
①  正确
②  错误
【多选题】 作为封装的重要组成部分,封装材料必须具有的性能是()。
①  A.良好的化学稳定性
②  B.良好的机械强度
③  C.良好的导热性能
④  D.较低的热膨胀系数
【判断题】 类封装比对象封装更具体,更细致。()
①  正确
②  错误
【多选题】 智能机器人在药物安全性评价中的应用包括哪些方面( )。
①  提高数据收集与处理的效率
②  增强评估结果的客观性和准确性
③  替代医护人员直接进行药物注射
④  促进患者护理与情感支持的个性化
⑤  预测未来药物研发趋势
随机题目
【单选题】 目镜对光和物镜对光分别与()有关
①  目标远近、观测值视力
②  目标远近、望远镜放大倍率
③  观测者视力、望远镜放大倍率
④  观测者视力、目标远近
【单选题】 竖直角()
①  只能为正
②  只能为负
③  可为正,也可为负
④  不能为零
【单选题】 水准仪的操作步骤为()
①  安置 -- 照准 -- 粗平 -- 精平 -- 读数
②  安置 -- 粗平 -- 照准 -- 精平 -- 读数
③  安置 -- 粗平 -- 精平 -- 照准 -- 读数
④  安置 -- 照准 -- 粗平 -- 精平 -- 读数
【单选题】 我国以()高为高程起算面
①  黄海平均海水面
②  北海平均海水面
③  东海平均海水面
④  南海平均海水面
【单选题】 由测量平面直角坐标系的规定可知()
①  象限与数学平面直角坐标象限编号及顺序方向一致
②  X轴为纵坐标轴,Y轴为横坐标轴
③  方位角由纵坐标轴逆时针量测0°-360°
④  东西方向为X轴,南北方向为Y轴
【单选题】 平均静止海平面称()
①  基准面
②  水准面
③  水平面
④  大地水准面
【单选题】 普通水准测量中,在水准尺上每个读数应读( )位数
①  5
②  3
③  2
④  4
【单选题】 在测量直角坐标系中,纵轴为
①  x轴,向东为正
②  y轴,向东为正
③  x轴,向北为正
④  y轴,向北为正
【单选题】 往返丈量直线AB的长度为:其相对误差表示方法正确的是
①  K=4/5000
②  K=1/4500
③  K=0.00022
④  K=-0.06
【单选题】 用全站仪进行距离或坐标测量前,不仅要设置正确的大气改正数,还要设置()。
①  棱镜常数
②  乘常数
③  湿度
④  温度