【判断题】【消耗次数：1】
封装后测试旨在评估芯片在封装过程中是否受到损害，并确保其性能参数符合设计要求。
①
正确
②
错误
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【单选题】
在芯片封装过程中，智能机器人利用哪种技术实现晶粒与封装材料之间的精准对位和放置（ ）。
①
视觉识别与精密定位
②
语音识别与路径规划
③
无线通信与伺服控制
④
图像处理与动力学补偿
【填空题】
[填空1]包括尺寸参数、质量参数、性能参数
【单选题】
以下对封装的描述正确的是（ ）
①
只能对一个类中的方法进行封装，不能对属性进行封装
②
如果子类继承了父类，对于父类中进行封装的方法，子类仍然可以直接调用
③
封装的意义不大，因此在编码时尽量不要使用
④
封装的主要作用在于对外隐藏内部实现细节，增强程序的安全性
随机题目
【判断题】
下列是隐极式同步电动机的电动势相量图。<img src="20190822/1566469003766443.jpg" title="1566469003766443.jpg" alt="1566468980(1).jpg"/>
①
正确
②
错误
【单选题】
凸极同步电机转子励磁匝数增加使<img src="20190822/1566461836340720.jpg" title="1566461836340720.jpg" alt="1566461814(1).jpg"/>和<img src="20190822/1566461880936721.jpg" title="1566461880936721.jpg" alt="1566461848(1).jpg"/>将（）。
①
增加
②
减小
【单选题】
凸极同步电机气隙增加使<img src="20190822/1566462049633063.jpg" title="1566462049633063.jpg" alt="1566461814(1).jpg"/>和<img src="20190822/1566462056498454.jpg" title="1566462056498454.jpg" alt="1566461848(1).jpg"/>将（ ）
①
减小
②
增加