【多选题】【消耗次数：1】
采用陶瓷作为封装材料的优势是（）。
①
A.低介电常数，高频性能好
②
B.绝缘性好、可靠性高
③
C.强度高，热稳定性好
④
D.低热膨胀系数，高热导率
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下列物质的熔点由高到低的顺序为a. CuCl2 b. SiO2 c. NH3 d. PH3
①
A．a＞b＞c＞d
②
B．b＞a＞c＞d
③
C．b＞a＞d＞c
④
D．a＞b＞d＞c
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