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【单选题】
当某些表面精加工或光整加工工序要求加工余量小而均匀，在加工时就应尽量选择加工表面自身作为精基准，该原则称为（ ）

① 基准重合原则
② 基准统一原则
③ 自为基准原则
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【单选题】
当精加工表面要求加工余量小而均匀，选择定位精基准的原则是（）

① 基准重合
② 基准统一
③ 互为基准
④ 自为基准
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【单选题】
选择被加工表面的设计基准作为加工时的定位基准，该原则称为（ ）

① 基准重合原则
② 基准统一原则
③ 自为基准原则
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【判断题】
工序加工余量是指加工过程中，从加工表面切除的金属层厚度，该说法（ ）

① 正确
② 错误
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【单选题】
当工件以某一已加工表面定位可以比较方便地加工出其余各表面时，应尽可能选择该已加工表面作为统一的精基准来加工出工件上的多个表面，该原则称为（ ）

① 基准重合原则
② 基准统一原则
③ 自为基准原则
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【判断题】
精加工时使用的定位基准称为精基准。（）

① 正确
② 错误
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【判断题】
精加工时使用的定位基准称为精基准。

① 正确
② 错误
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【单选题】
为保证不加工与加工表面之间的位置要求，应选不加工表面为精基准，该说法（ ）

① 正确
② 错误
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【单选题】
当工件两个加工表面之间的位置精度及他们自身尺寸、形状精度要求都很高时，则可采取两个加工表面互为基准的方法进行加工，该原则称为（ ）

① 自为基准原则
② 基准重合原则
③ 互为基准原则
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【判断题】
为保证不加工表面与加工表面之间的相对位置要求，一般应选择加工表面为粗基准。（）

① 正确
② 错误
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