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【单选题】
陶瓷
有
()
①
硬度低
②
不耐磨损
③
有的导电性好
④
韧度高
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【单选题】
气相使
陶瓷
的()
①
强度降低
②
断裂韧性降低
③
半透明性升高
④
力学性能变差
⑤
以上均正确
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【单选题】
陶瓷
的烧结温度为()
①
1000~1100℃
②
1100~1200℃
③
1200~1300℃
④
1300~1400℃
⑤
1400~1500℃
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【单选题】
玻璃
陶瓷
含有玻璃成分()
①
SiO2
②
Al2O3
③
Fe2O3
④
Mg2O3
⑤
ZnO
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【单选题】
以下哪项不是
陶瓷
粘接剂的正确描述
①
陶瓷
表面预处理主要有两个方面,即表面粗糙化和表面改性
②
常用的表面粗糙化处理方法
有
打磨、喷砂及氢氟酸蚀刻
③
打磨、喷砂对所有的
陶瓷
都有效,其中喷砂的效果明显优于打磨
④
二氧化硅涂层技术是改善氧化铝及氧化锆
陶瓷
粘接的另一种技术
⑤
二氧化硅涂层技术主要有腐蚀化学涂层法
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【单选题】
高熔
陶瓷
的熔融温度为()
①
1000~1100℃
②
1100~1200℃
③
1200~1450℃
④
1450~1550℃
⑤
1550~1650℃
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【单选题】
超低熔
陶瓷
的熔融温度为()
①
<550℃
②
<650℃
③
<750℃
④
<850℃
⑤
<950℃
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【单选题】
玻璃
陶瓷
的特点,错误的是()
①
粘接强度低
②
半透性好
③
折光率接近牙釉质
④
可以被HF酸蚀
⑤
遮色性好
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【单选题】
可用于钛合金烤瓷修复体制作的
陶瓷
材料是()
①
高熔
陶瓷
②
中熔
陶瓷
③
低熔
陶瓷
④
超低熔
陶瓷
⑤
以上均可
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【多选题】
采用
陶瓷
作为封装材料的优势是()。
①
A.低介电常数,高频性能好
②
B.绝缘性好、可靠性高
③
C.强度高,热稳定性好
④
D.低热膨胀系数,高热导率
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