【单选题】
根据所测参数的类型，半导体分立器件测量仪器大致可分为（）。①直流参数测量仪器②交流参数测量仪器③极限参数测量仪器④晶体管特性图示仪
①
①②③
②
①②④
③
①②③④
④
②③④
【单选题】
焊缝局部热处理时，每侧母材的加热宽度及接管外围母材的加热宽度分别是：（ ）。
①
A.母材厚度2倍和接管，母材中较大厚度的4倍
②
B.母材厚度4倍和接管，母材中较大厚度的2倍
③
C.母材厚度2倍和接管，母材中较大厚度的6倍
④
D.母材厚度6倍和接管，母材中较大厚度的2倍