【多选题】
第三代半导体材料以（）为代表，具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件。。
①
砷化镓
②
氮化镓
③
氧化锌
④
碳化硅
⑤
金刚石
【单选题】
下列抗体的功能中，靠其Fab段实现的是（）。
①
结合吞噬细胞，吞噬抗原
②
特异性结合抗原
③
结合补体，溶解抗原
④
ADCC（抗体依赖性细胞介导的细胞毒作用）
⑤
穿越胎盘