答案查看网，轻松搜题/搜资源
登录
搜题/搜资源
没有搜到到结果？点击这里求解答/求资源。
【单选题】
陶瓷有()

① 硬度低
② 不耐磨损
③ 有的导电性好
④ 韧度高
查看答案解析
【单选题】
气相使陶瓷的（）

① 强度降低
② 断裂韧性降低
③ 半透明性升高
④ 力学性能变差
⑤ 以上均正确
查看答案解析
【单选题】
陶瓷的烧结温度为（）

① 1000~1100℃
② 1100~1200℃
③ 1200~1300℃
④ 1300~1400℃
⑤ 1400~1500℃
查看答案解析
【单选题】
玻璃陶瓷含有玻璃成分（）

① SiO2
② Al2O3
③ Fe2O3
④ Mg2O3
⑤ ZnO
查看答案解析
【单选题】
以下哪项不是陶瓷粘接剂的正确描述

① 陶瓷表面预处理主要有两个方面，即表面粗糙化和表面改性
② 常用的表面粗糙化处理方法有打磨、喷砂及氢氟酸蚀刻
③ 打磨、喷砂对所有的陶瓷都有效，其中喷砂的效果明显优于打磨
④ 二氧化硅涂层技术是改善氧化铝及氧化锆陶瓷粘接的另一种技术
⑤ 二氧化硅涂层技术主要有腐蚀化学涂层法
查看答案解析
【单选题】
高熔陶瓷的熔融温度为（）

① 1000～1100℃
② 1100～1200℃
③ 1200～1450℃
④ 1450～1550℃
⑤ 1550～1650℃
查看答案解析
【单选题】
超低熔陶瓷的熔融温度为（）

① <550℃
② <650℃
③ <750℃
④ <850℃
⑤ <950℃
查看答案解析
【单选题】
玻璃陶瓷的特点，错误的是（）

① 粘接强度低
② 半透性好
③ 折光率接近牙釉质
④ 可以被HF酸蚀
⑤ 遮色性好
查看答案解析
【单选题】
可用于钛合金烤瓷修复体制作的陶瓷材料是（）

① 高熔陶瓷
② 中熔陶瓷
③ 低熔陶瓷
④ 超低熔陶瓷
⑤ 以上均可
查看答案解析
【多选题】
采用陶瓷作为封装材料的优势是（）。

① A.低介电常数，高频性能好
② B.绝缘性好、可靠性高
③ C.强度高，热稳定性好
④ D.低热膨胀系数，高热导率
查看答案解析
首页 1 2 3 4 末页