【单选题】
在芯片封装过程中,智能机器人利用哪种技术实现晶粒与封装材料之间的精准对位和放置( )。
【多选题】
零级封装的工艺步骤包括晶圆、磨片、()、塑封、切筋、电镀。
【多选题】
芯片与圆片的堆叠主要利用()键合方式实现芯片与圆片的互连。
【判断题】
封装后测试旨在评估芯片在封装过程中是否受到损害,并确保其性能参数符合设计要求。
【单选题】
在芯片制造流程中,哪个步骤是将电路图案转移到晶圆上的关键步骤( )。
【判断题】
3D封装结构复杂散热设计及可靠性都比2D芯片封装更具有挑战性。
【判断题】
AI算法在智能机器人芯片测试中,能够通过机器学习模型学习并识别出芯片测试中的常见故障模式。
【多选题】
作为封装的重要组成部分,封装材料必须具有的性能是()。
【多选题】
智能机器人在药物安全性评价中的应用包括哪些方面( )。