当前MEMS器件主要的基体材料为锗。

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【判断题】【消耗次数：1】

当前MEMS器件主要的基体材料为锗。

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【判断题】制造半导体器件时，最常用半导体材料硅和锗等。

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② 错误

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【多选题】 MEMS研究的主要内容包括（）。

① A.微型器件

② B. 微观力学

③ C.微细工艺

④ D.器件封装技术

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【判断题】所设计MEMS器件版图上布置有对准标记用于加工时多层掩膜版间的对正。

① 正确

② 错误

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【单选题】为保证抹灰层与基体黏结牢固，应该采取的措施。

① 抹灰前清理干净基层

② 在砂浆中按设计比例掺入氯化物

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【单选题】关于琼脂印膜材料，下列说法错误的为()

① 琼脂印膜材料具有反复使用的特点，临床常用作复制模型的印膜材料

② 琼脂作为印膜材料是利用其凝胶和溶胶之间的转化

③ 琼脂印膜材料的凝胶转变为溶胶的温度介于50～60℃之间

④ 琼脂印膜材料具有流动性、弹性好，准确性高的特点

⑤ 琼脂印膜材料的胶凝温度介于36～40℃之间

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【单选题】第三代计算机采用的主要电子器件为______。

① 电子管

② 小规模集成电路

③ 大规模集成电路

④ 晶体管

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【单选题】（）是分度装置的基体，其他各部分都装在这个基体上。

① 转动部分

② 固定部分

③ 分度对定机构

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【判断题】半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间，硅和锗是最重要的两种半导体材料。

① 正确

② 错误

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【单选题】积塑主要是以塑料制成的建构材料，当前幼儿园运用得较为广泛的积塑游戏材料主要是多片式积塑和（）。

① 单元积木

② 乐高积木

③ 乐高积塑

④ 塑料

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【多选题】 MEMS执行器的驱动方式包括（）。

① A.静电驱动

② B.压电驱动

③ C.热驱动

④ D.电磁驱动

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【单选题】渐开线齿廓传动的特点（）

① 可分性

② 啮合角大小为常数

③ 以上全部正确

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【单选题】齿厚尺寸的测量与固定弦厚及公法线长度有关系，该说法（）

① 正确

② 错误

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【单选题】标准齿条与同模数的标准外齿轮具有（）的齿顶高、齿根高和全齿高

① 相同的

② 不同的

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【单选题】成形法也叫（）

① 仿形法

② 展成法

③ 切削法

④ 冲压法

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【单选题】齿条插刀的分度线也称为（）

① 齿条插刀中线

② 齿条插刀顶线

③ 齿条插刀刀顶线

④ 齿根线

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【单选题】斜齿轮的端面模数与法面模数（），但端面齿高与法面齿高却是一致的

① 大于

② 等于

③ 不等

④ 小于

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【单选题】蜗杆传动特点包括（ )

① 传动比大，结构紧凑

② 传动平稳，噪声小

③ 可以实现自锁

④ 以上全部正确

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【单选题】圆弧齿圆柱蜗杆传动的蜗杆外形仍然是圆柱形螺杆，但在传动的主平面内，蜗杆齿廓是（）弧形，而蜗轮齿廓是凸圆弧形

① 凹圆

② 长方

③ 正方

④ 梯形

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【单选题】轮系的主要功用（）

① 可作距离较远的传动

② 实现变速与换向

③ 可获得大的传动比

④ 以上全部正确

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【单选题】谐波传动装置的缺点（）

① BC为正确答案

② 对柔轮的材料性能，加工精度和热处理要求高

③ 只适用于体积小，重量轻的传动装置中

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