【多选题】
第三代半导体材料以（）为代表，具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件。。
①
砷化镓
②
氮化镓
③
氧化锌
④
碳化硅
⑤
金刚石
【单选题】
营养素包括糖类、______、_______、水______和无机盐六大类。（）
①
脂肪 蛋白质 淀粉
②
脂类 蛋白质 维生素
③
蛋白质 维生素 淀粉
④
脂肪 淀粉 维生素